Bộ nhớ đệm với PowerEdge và AMD EPYC

PowerEdge hiện đang cung cấp bộ xử lý AMD EPYC™ thế hệ thứ 3 mới nhất với 3D V-Cache.

Với lượng dữ liệu được sản xuất và thu thập, thiết kế sản phẩm quan trọng và sản xuất kỹ thuật số ngày càng chi tiết hơn. Tại cuộc đua McLaren, sự khác biệt giữa việc hoàn thành cuộc đua ở năm vị trí dẫn đầu có thể chỉ là 0,15%. Sự cạnh tranh khốc liệt đến mức sự chênh lệch giữa những chiếc xe nhanh nhất và chậm nhất chỉ là 4%. Để tinh chỉnh thiết kế sản phẩm của ô tô, McLaren thu thập 100.000 điểm dữ liệu mỗi giây và chạy hàng tỷ mô phỏng mỗi năm.

Tốc độ và mức độ chi tiết của các khối lượng công việc HPC này phụ thuộc vào bộ đệm CPU và số lượng nút. Khi số lượng nút tăng lên, độ phức tạp của giao tiếp giữa các nút cũng tăng lên, khiến bộ đệm trên mỗi ổ cắm trở nên cực kỳ quan trọng. Mối quan hệ này quan trọng đối với cả bộ đệm CPU và bộ đệm bộ nhớ .

Để cải thiện hiệu suất của các khối lượng công việc HPC này, nhóm Dell PowerEdge tự hào công bố hỗ trợ cho bộ xử lý AMD EPYC™ thế hệ thứ 3 mới với công nghệ AMD 3D V-Cache™. Bằng cách tăng gấp ba lần bộ nhớ đệm L3 lên 768MB¹và tối ưu hóa độ trễ dữ liệu, PowerEdge với bộ xử lý AMD EPYC 7003 Series với AMD 3D V-Cache có thể cải thiện hiệu suất HPC, đặc biệt cho điện toán kỹ thuật.²

>>> Xem thêm: chip intel 4316



Khối lượng công việc kỹ thuật chạy trên bộ xử lý AMD EPYC thế hệ thứ 3 với công nghệ AMD 3D V-Cache có thể thấy hiệu suất tăng tối đa 61% đối với CFD trên Ansys® CFX® và tối đa 56% đối với FEA trên Altair Radioss™ so với AMD EPYC 7003 bộ xử lý không có 3D V-Cache. 3,4 Giữ dữ liệu gần bộ xử lý cũng rất quan trọng đối với khối lượng công việc như SAP . PowerEdge R7525 với CPU AMD EPYC 7773X đã lập kỷ lục thế giới mới và chạy 86.000 người dùng trên tiêu chuẩn SAP SD. Đây là mức cải thiện 14% so với kỷ lục thế giới trước đó.

Bộ nhớ đệm L3 tăng lên cũng hỗ trợ khối lượng công việc sản xuất kỹ thuật số bằng cách cải thiện độ trễ và băng thông của bộ nhớ. Do dung lượng bộ nhớ đệm L3 tăng gấp ba lần so với bộ xử lý AMD EPYC không có 3D V-Cache nên các ứng dụng yêu cầu băng thông bộ nhớ cao có thể được hưởng lợi đáng kể. Các ứng dụng như tính toán động lực học chất lỏng và phân tích phần tử hữu hạn có thể mang lại lợi ích nhiều nhất. Dell cũng đã thấy độ trễ bộ nhớ giảm khoảng 25-35%. Việc giảm này sẽ có lợi cho mô phỏng RTL và thậm chí có ý nghĩa đối với HPC trong ngành tài chính.

>>> Xem thêm: chip intel 5320



Không gian giá đỡ cực kỳ quan trọng đối với các khối lượng công việc HPC này. Những khách hàng muốn đạt được điểm tuyệt đối giữa hiệu suất, năng lượng và chi phí làm mát cũng như giấy phép sẽ rất hào hứng với các tùy chọn 1 ổ cắm của chúng tôi (R6515 và R7515) kết hợp với bộ xử lý lõi 32 và 64. Bộ xử lý AMD EPYC thế hệ thứ 3 hoàn chỉnh với công nghệ AMD 3D V-Cache rất lý tưởng cho các nền tảng 2 ổ cắm.

Mặc dù các bộ xử lý này được định vị cho các ứng dụng và khối lượng công việc rất cụ thể, nhưng vẫn có những tác động lâu dài đối với những đổi mới của AMD. Độ trễ bộ nhớ được cải thiện mang đến sự đổi mới trong thiết kế CPU và điều này có thể mang lại lợi ích cho khách hàng của Dell và AMD trong tương lai.

Chúng tôi rất vui mừng được hỗ trợ các tính năng mới này và muốn đồng hành cùng khách hàng của mình trên mọi bước trong hành trình chuyển đổi kỹ thuật số của họ. Hãy theo dõi tại Dell.com để cập nhật tất cả các cải tiến của Dell PowerEdge với AMD EPYC.

Công ty cổ phần thương mại Máy Chủ Hà Nội

- Trụ sở Hà Nội: Tầng 1,2,4 - Tòa nhà PmaxLand số 32 ngõ 133 Thái Hà - Q. Đống Đa

Hotline mua hàng Hà Nội: 0979 83 84 84 Điện thoai: 024 6296 6644

- CN Hồ Chí Minh: Lầu 1- Tòa nhà 666/46/29 Đường 3/2- Phường 14 - Quận 10

Hotline mua hàng Hồ Chí Minh: 0945 92 96 96 Điện thoai: 028 2244 9399

- Email: [email protected]

- website: https://maychuhanoi.vn/

- facebook: https://www.facebook.com/maychuhanoi