AMD trình làng Chiplet Ryzen V-Cache 3D mới, bộ nhớ đệm L3 lên đến 192MB

MD vừa thay đổi hoàn toàn trò chơi. AMD đã tiết lộ tuyệt vời tại Computex 2021 – công ty có các chiplet xếp chồng 3D dựa trên kiến trúc Zen 3 sẽ đi vào sản xuất trong năm nay. Những chiplet mới sáng tạo này có thêm 64MB bộ nhớ cache SRAM 7nm (được gọi là 3D V-Cache) được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc trên khuôn phức hợp lõi (CCD) để tăng gấp ba lần số lượng bộ nhớ đệm L3 cho các lõi CPU. Kỹ thuật đó có thể mang lại bộ nhớ đệm L3 lên tới 192MB đáng kinh ngạc trên mỗi chip Ryzen – một cải tiến lớn so với giới hạn hiện tại là 64MB.

Giám đốc điều hành AMD Lisa Su cũng đã giới thiệu một mẫu chip Ryzen 9 5900X mà công ty đã thiết lập và chạy và cung cấp một bản demo khá ấn tượng về trò chơi tăng tốc do kiến trúc mới – lợi ích khi chơi game 1080p đạt trung bình trong phạm vi 15%. Đó là loại lợi ích mà chúng tôi thường liên kết với vi kiến trúc CPU và / hoặc nút quy trình mới, nhưng AMD đã đạt được kỳ tích này với cùng một nút 7nm và kiến trúc Zen 3 đã xuất xưởng với các mẫu Ryzen 5000 tiêu chuẩn của hãng.

>>> Xem thêm: máy chủ dell poweredge t440



AMD cũng làm mỏng khuôn bộ nhớ đệm 3D và thêm silicon cấu trúc vào chip, dẫn đến một bộ xử lý Ryzen cuối cùng trông giống hệt một con chip thông thường.

Su đã giới thiệu một nguyên mẫu Ryzen 9 5900X với công nghệ chiplet 3D đã được truyền vào. Bạn có thể thấy SRAM hybrid 6 x 6mm được liên kết với phần trên của chiplet (chiplet bên trái trong hình trên). Các thiết bị đã hoàn thiện sẽ có 96MB bộ nhớ đệm trên mỗi CCD, tổng cộng là 192MB bộ nhớ đệm L3 gần như điên rồ cho bộ xử lý Ryzen 5000 12 hoặc 16 lõi.

AMD đã sử dụng cách tiếp cận liên kết lai với TSV cung cấp hơn 200 lần mật độ kết nối của chiplet 2D, cải thiện 15 lần về mật độ kết nối so với triển khai 3D vi mô và cải thiện gấp 3 lần về hiệu quả năng lượng kết nối.

Su cho biết những tiến bộ đáng kinh ngạc này nhờ vào giao diện die-to-die không có microbump sử dụng liên kết đồng trực tiếp với đồng để cải thiện nhiệt độ, mật độ và cao độ kết nối, cùng với những tiến bộ năng lượng đáng kinh ngạc. Su cho biết sự kết hợp các thuộc tính này làm cho phương pháp này trở thành công nghệ xếp chồng silicon hoạt động linh hoạt và tiên tiến nhất trên thế giới.

>>> Xem thêm: máy chủ dell t140



Su đã giới thiệu nguyên mẫu Ryzen 9 5900X với 3D V-Cache mới so với 5900X tiêu chuẩn, với cả hai chip đều bị khóa ở tốc độ xung nhịp 4,0 GHz. Nguyên mẫu 3D đã tăng 12% cho tựa đề Gears 5 ba-A.

Để đưa điểm về nhà, Su đã đưa ra nhiều lựa chọn về điểm chuẩn trò chơi cho thấy Ryzen 9 5900X với công nghệ 3D V-Cache cung cấp hiệu suất trung bình cao hơn 15% trên nhiều trò chơi ở 1080p. Điều đó bao gồm các tựa game như Dota 2, Monster Hunter World, League of Legends và Fortnite.

Chúng tôi có một triệu câu hỏi, chẳng hạn như nếu bộ nhớ cache có độ trễ cao hơn bộ nhớ cache L3 'bình thường', có thể yêu cầu tối ưu hóa phần mềm để đáp ứng. Chúng tôi sẽ bận rộn theo dõi AMD để biết thêm chi tiết và hình ảnh tốt hơn.

Su nói rằng công ty sẽ sẵn sàng bắt đầu sản xuất “sản phẩm cao cấp nhất” với chiplet 3D vào cuối năm nay. Đây chỉ là lần triển khai đầu tiên của công nghệ xếp chồng – AMD cũng có thể sử dụng nó cho các chức năng khác trong tương lai. Ý nghĩa của điều đó đối với cả khách hàng và doanh nghiệp là khá sâu sắc, vì vậy chúng tôi sẽ theo dõi để biết thêm chi tiết. Giữ nguyên.

Công ty cổ phần thương mại Máy Chủ Hà Nội

- Trụ sở Hà Nội: Tầng 1,2,4 - Tòa nhà PmaxLand số 32 ngõ 133 Thái Hà - Q. Đống Đa

Hotline mua hàng Hà Nội: 0979 83 84 84 Điện thoai: 024 6296 6644

- CN Hồ Chí Minh: Lầu 1- Tòa nhà 666/46/29 Đường 3/2- Phường 14 - Quận 10

Hotline mua hàng Hồ Chí Minh: 0945 92 96 96 Điện thoai: 028 2244 9399

- Email: [email protected]

- website: https://maychuhanoi.vn/

- facebook: https://www.facebook.com/maychuhanoi